型號(hào)：(Micro pioneer XRF-2020/XRF-2000)X-RAY電鍍測(cè)厚儀
一、X-RAY電鍍層測(cè)厚儀韓國先鋒膜厚儀檢測(cè)范圍
1、測(cè)量：各類五金,電子連接器端子半導(dǎo)體等電鍍層厚度。
2、可測(cè)：金,鎳,銅,鋅,錫,銀,鉻,銠,鉑,鋅鎳合金等鍍層。
3、可測(cè)：?jiǎn)五儗?雙鍍層,多鍍層,合金鍍層等。
4、適應(yīng)：電鍍生產(chǎn)企業(yè)，產(chǎn)品來料檢測(cè)半導(dǎo)體五金電鍍等相關(guān)行業(yè)。
5、可測(cè)：?jiǎn)五儗?雙多鍍層,多鍍層及合金鍍層
?。?）鍍銀測(cè)量范圍0.1-50um
?。?）鍍鎳測(cè)量范圍0.5-30um
?。?）鍍銅測(cè)量范圍0.5-30um
（4）鍍錫測(cè)量范圍0.5-50um
?。?）鍍金測(cè)量范圍0.02-6um
（6）鍍鋅測(cè)量范圍1-30um
?。?）鋅鎳合金測(cè)量范圍1-25um
?。?）鍍鉻測(cè)量范圍0.5-25um
6、儀器全自動(dòng)臺(tái)面,自動(dòng)雷射對(duì)焦,多點(diǎn)自動(dòng)測(cè)量
7、多個(gè)準(zhǔn)直器可選擇：0.1mm,0.2mm,0.3mm,0.4mm,0.03×0.5mm
8、可配多個(gè)或單個(gè)準(zhǔn)直器,準(zhǔn)直器大小可自動(dòng)切換
二、韓國先鋒XRF-2020L型H型、MicropXRF-2000、XRF-2020功能特點(diǎn)：
1、全自動(dòng)臺(tái)面，自動(dòng)雷射對(duì)焦，多點(diǎn)自動(dòng)測(cè)量
2、儀器全系均為全自動(dòng)臺(tái)，自動(dòng)雷射對(duì)焦！
3、多點(diǎn)自動(dòng)測(cè)量
4、X-RAY電鍍測(cè)厚儀可配多個(gè)或單個(gè)準(zhǔn)直器,準(zhǔn)直器大小可自動(dòng)切換
5、快速無損測(cè)量電鍍層厚度，可測(cè)單鍍層，雙鍍層，多層鍍層及合金鍍層。
韓國先鋒測(cè)厚儀功能特點(diǎn)：
1、全自動(dòng)臺(tái)面，自動(dòng)雷射對(duì)焦，多點(diǎn)自動(dòng)測(cè)量；
2、儀器全系均為全自動(dòng)臺(tái)，自動(dòng)雷射對(duì)焦；
3、多點(diǎn)自動(dòng)測(cè)量；
4、可配多個(gè)或單個(gè)準(zhǔn)直器,準(zhǔn)直器大小可自動(dòng)切換；
5、快速無損測(cè)量；
6、電鍍層厚度，可測(cè)單鍍層，雙鍍層，多層鍍層及合金鍍層；
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