X射線鍍層測(cè)厚儀微先鋒XRF-2000L膜厚儀
原產(chǎn)地：韓國(guó)
品牌：微先鋒Micropioneer
系列型號(hào)：
XRF-2020L
XRF-2020H
一、應(yīng)用：
1、測(cè)量各類五金，電子連接器端子半導(dǎo)體等電鍍層厚度；
2、可測(cè)金，鎳，銅，鋅，錫，銀，鉻，銠，鉑，鋅鎳合金等鍍層；
3、可測(cè)單鍍層，雙鍍層，多鍍層，合金鍍層等；
4、適應(yīng)電鍍生產(chǎn)企業(yè)，產(chǎn)品來料檢測(cè)半導(dǎo)體五金電鍍等相關(guān)行業(yè)；
二、鍍金X射線測(cè)厚儀(X射線鍍層測(cè)厚儀)特點(diǎn)：
1、全自動(dòng)臺(tái)面，自動(dòng)雷射對(duì)焦，多點(diǎn)自動(dòng)測(cè)量；
2、儀器全系均為全自動(dòng)臺(tái)，自動(dòng)雷射對(duì)焦；
3、多點(diǎn)自動(dòng)測(cè)量；
4、可配多個(gè)或單個(gè)準(zhǔn)直器，準(zhǔn)直器大小可自動(dòng)切換；
三、XRF-2020測(cè)厚儀功能應(yīng)用：
1、檢測(cè)電子電鍍，五金電鍍，端子連接器，線路板，半導(dǎo)體等膜厚；
2、可測(cè)單鍍層，雙鍍層，多鍍層，合金鍍層，不限底材；
（1）單層：如各種底材上鍍鎳，鍍鋅，鍍銅，鍍銀，鍍錫，鍍金等；
（2）雙層：如銅上鍍鎳再鍍金，銅上鍍鎳再鍍銀，鐵上鍍銅再鍍鎳等；
（3）多層：如ABS上鍍銅鍍鎳再鍍鉻，鐵上鍍銅鍍鎳再鍍金等合金鍍層；
3、鐵上鍍鋅鎳，銅上鍍鎳磷等；
四、韓國(guó)MicroP XRF-2020膜厚儀功能應(yīng)用：
1、檢測(cè)電子電鍍，五金電鍍，PCB板，LED支架半導(dǎo)體連接器等電鍍層厚度；
2、測(cè)量鍍金、鍍鋅、鍍鈀、鍍鉻、鍍銅、鍍銀、鍍錫、鍍鎳，鍍鋅鎳合金等；
3、可測(cè)單層、雙層、多層、合金鍍層測(cè)量，不限底料；
五、可測(cè)單鍍層，雙多鍍層，多鍍層及合金鍍層
鍍銀測(cè)量范圍0.1-50um
鍍鎳測(cè)量范圍0.5-30um
鍍銅測(cè)量范圍0.5-30um
鍍錫測(cè)量范圍0.5-50um
鍍金測(cè)量范圍0.02-6um
鍍鋅測(cè)量范圍1-30um
鋅鎳合金測(cè)量范圍1-25um
鍍鉻測(cè)量范圍0.5-25um
六、鍍金X射線測(cè)厚儀(X射線鍍層測(cè)厚儀)規(guī)格
XRF-2020L型：測(cè)量樣品長(zhǎng)寬55cm，高3cm：臺(tái)面載重3kg；
XRF-2020H型：測(cè)量樣品長(zhǎng)寬55cm，高10cm：臺(tái)載重5kg；
儀器全自動(dòng)臺(tái)面，自動(dòng)雷射對(duì)焦，多點(diǎn)自動(dòng)測(cè)量；
多個(gè)準(zhǔn)直器可選擇：0.1mm，0.2mm，0.3mm，0.4mm，0.03×0.5mm；
可配多個(gè)或單個(gè)準(zhǔn)直器，準(zhǔn)直器大小可自動(dòng)切換。
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