更新時(shí)間:2024-11-04
韓國(guó)MicroP XRF-2020膜厚儀檢測(cè)電子電鍍,五金電鍍,LED支架,端子連接器,半導(dǎo)體等電鍍層厚度快速無(wú)損檢測(cè)電子電鍍層厚度微先鋒X射線鍍層測(cè)厚儀X-RAY膜厚儀
微先鋒X射線鍍層測(cè)厚儀X-RAY膜厚儀 XRF-2020系列
工作原理:
根據(jù)熒光譜線元素能量位置以及其強(qiáng)度確定鍍層的組成以及厚度。
用X熒光光譜儀測(cè)試金屬鍍層精確,測(cè)試范圍廣,并且細(xì)微的面積以及超薄的鍍層都可以測(cè)試。
綜上所述,對(duì)于金屬電鍍鍍層的膜厚測(cè)試,X射線熒光是快速無(wú)損檢測(cè)電鍍膜厚的*。
X射線或粒子射線經(jīng)物質(zhì)照射后,由于吸收多余的能量而變成不穩(wěn)定的狀態(tài)。從不穩(wěn)定狀態(tài)要回到穩(wěn)定狀態(tài)
此物質(zhì)必需將多余的能量釋放出來(lái),而此時(shí)是以熒光或光的形態(tài)被釋放出來(lái)。
熒光X射線鍍層厚度測(cè)量?jī)x的原理就是測(cè)量這被釋放出來(lái)的熒光的能量及強(qiáng)度
來(lái)進(jìn)行鍍層厚度的測(cè)量及分析.
韓國(guó)XRF-2020鍍層測(cè)厚儀
產(chǎn)品功能:
1. 采用X射線熒光光譜法無(wú)損測(cè)量金屬鍍層厚度,單鍍層,雙鍍層,多鍍層及合金鍍層,不限基材!
1. 鍍層元素范圍:鈦~鈾,包含常見(jiàn)的金、鎳、銅、銀、錫、鋅、金,鉻,鋅鎳合金等。
2. 鍍層層數(shù):可測(cè)5層。
3. 測(cè)量產(chǎn)品位置尺寸:標(biāo)準(zhǔn)配備0.2mm準(zhǔn)直器,測(cè)量產(chǎn)品大于0.4mm(可訂制更小準(zhǔn)直器)
4. 測(cè)量時(shí)間:通常15秒。
5. H型號(hào)機(jī)箱容納樣品尺寸:550 x 550 x 100 mm (長(zhǎng)x寬x高)。
6 L型號(hào)機(jī)箱容納樣品尺寸:550 x 550 x 30 mm (長(zhǎng)x寬x高)。
7. 測(cè)量誤差:通常小于5%,視樣品具體情況而定。
8. 可測(cè)厚度范圍:通常0.01微米到60微米,視樣品組成和鍍層結(jié)構(gòu)而定。
產(chǎn)品參數(shù):
X射線光管 鎢靶,焦斑尺寸0.2-0.8mm
高電壓 50千伏(1毫安)可根據(jù)軟件控制優(yōu)化
探測(cè)器 高分辨氣體正比計(jì)數(shù)探測(cè)器
微先鋒X射線鍍層測(cè)厚儀X-RAY膜厚儀
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