電鍍膜厚儀韓國MicroP XRF-2020測厚儀

型號：XRF-2020

產(chǎn)地：韓國

功能:檢測電鍍層厚度

品牌：MicroP微先鋒

系列型號：XRF-2020/XRF-2000

應用：測量各類五金電鍍,電子連接器端子等。

可測金,鎳,銅,鋅,錫,銀,鈀,銠,鉑,鋅鎳合金等鍍層。

可測單鍍層,雙鍍層,多鍍層,合金鍍層等。

廣泛，適應電鍍生產(chǎn)企業(yè)，產(chǎn)品來料檢測等。

儀器特點:

全自動臺面，自動雷射對焦，多點自動測量

*,儀器全系均為全自動臺，自動雷射對焦！

多點自動測量

可配多個或單個準直器,準直器大小可自動切換

X-RAY膜厚測試儀電鍍測厚儀功能及應用：

檢測電子電鍍,五金電鍍,端子連接器,線路板,半導體等膜厚

可測單鍍層,雙鍍層,多鍍層,合金鍍層,不限底材。

單層:如各種底材上鍍鎳,鍍鋅,鍍銅,鍍銀,鍍錫,鍍金等

雙層:如銅上鍍鎳再鍍金,銅上鍍鎳再鍍銀,鐵上鍍銅再鍍鎳等

多層:如ABS上鍍銅鍍鎳再鍍鉻,鐵上鍍銅鍍鎳再鍍金等合金鍍層：

鐵上鍍鋅鎳,銅上鍍鎳磷等

儀器全自動臺面,自動雷射對焦,多點自動測量

多個準直器可選擇：0.1mm,0.2mm,0.3mm,0.4mm,0.03×0.5mm

可配多個或單個準直器,準直器大小可自動切換

電鍍膜厚檢測儀X射線鍍層測厚儀型號如下圖所示

電鍍膜厚檢測儀X射線鍍層測厚儀標準片如下圖所示

電鍍膜厚儀韓國MicroP XRF-2020測厚儀

可測單層、雙層、多層、合金鍍層測量，不限底料

檢測電子電鍍,五金電鍍,PCB板，LED支架半導體連接器等電鍍層厚度。

測量鍍金、鍍鋅、鍍鈀、鍍鉻、鍍銅、鍍銀、鍍錫、鍍鎳，鍍鋅鎳合金等

X光鍍層測厚儀，電鍍膜厚儀，電鍍測厚儀，X射線無損測厚儀