更新時(shí)間:2024-11-03
XRF-2020測(cè)厚儀X-RAY電鍍膜厚儀檢測(cè)電子電鍍,五金電鍍,LED支架,端子連接器,半導(dǎo)體等電鍍層厚度快速無(wú)損檢測(cè)電子電鍍層厚度
XRF-2020測(cè)厚儀X-RAY電鍍膜厚儀
X射線照射樣品,經(jīng)過(guò)鍍層界面,射線返回的信號(hào)發(fā)生突變
根據(jù)理論上同材質(zhì)無(wú)限厚樣品反饋回強(qiáng)度的關(guān)系推斷鍍層的厚度。
理論上兩層中含有同一元素測(cè)試很困難(信號(hào)分不開(kāi))。
XRF-2020鍍層測(cè)厚儀:
別稱:X射線熒光測(cè)厚儀、鍍層測(cè)厚儀、X-RAY膜厚儀、膜厚測(cè)試儀、金鎳厚測(cè)試儀、電鍍膜厚儀等。
功能:精密測(cè)量金屬電鍍層的厚度。
應(yīng)用范圍:測(cè)量鍍層,涂層,薄膜,液體的厚度或組成,測(cè)量范圍從22(Ti)到92(U)。
儀器特點(diǎn):
全自動(dòng)臺(tái)面,自動(dòng)雷射對(duì)焦,多點(diǎn)自動(dòng)測(cè)量
功能及應(yīng)用:
檢測(cè)電子電鍍,五金電鍍,端子連接器,線路板,半導(dǎo)體等膜厚
可測(cè)單鍍層,雙鍍層,多鍍層,合金鍍層,不限底材。
單層:如各種底材上鍍鎳,鍍鋅,鍍銅,鍍銀,鍍錫,鍍金等
雙層:如銅上鍍鎳再鍍金,銅上鍍鎳再鍍銀,鐵上鍍銅再鍍鎳等
多層:如ABS上鍍銅鍍鎳再鍍鉻,鐵上鍍銅鍍鎳再鍍金等?合金鍍層:
鐵上鍍鋅鎳,銅上鍍鎳磷等
儀器測(cè)量精度:
表層:±5%以內(nèi),第二層:±10%以內(nèi),第三層:±15%以內(nèi)
XRF-2020鍍層測(cè)厚儀規(guī)格型號(hào)如下圖
原產(chǎn)地:韓國(guó)
品牌:Micropioneer微先鋒
型號(hào):XRF-2020
韓國(guó)MiceopioneerXRF-2020測(cè)厚儀型號(hào)規(guī)格
XRF-2020L型:測(cè)量樣品長(zhǎng)寬55cm,高3cm:臺(tái)面載重3kg
XRF-2020H型:測(cè)量樣品長(zhǎng)寬55cm,高12cm:臺(tái)載重5kg
三款機(jī)型均為全自動(dòng)樣品臺(tái)自動(dòng)雷射對(duì)焦,多點(diǎn)自動(dòng)測(cè)量
適應(yīng)于各類五金電鍍,電子連接器端子等。
可測(cè)金,鎳,銅,鋅,錫,銀,鈀,銠,鉑,鋅鎳合金等鍍層。
應(yīng)用廣泛,適應(yīng)電鍍生產(chǎn)企業(yè),產(chǎn)品來(lái)料檢測(cè)等。
XRF-2020測(cè)厚儀X-RAY電鍍膜厚儀
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