更新時(shí)間:2024-11-03
X射線金屬鍍層測(cè)厚儀韓國(guó)XRF-2020可測(cè)量電鍍、蒸鍍、離子鍍等各種金屬鍍層的厚度;可通過(guò)CCD來(lái)觀察及選擇任意的微小面積以進(jìn)行鍍層厚度的測(cè)量避免直接接觸或破壞被測(cè)物測(cè)試單鍍層,雙鍍層,多鍍層及合金鍍層厚度
韓國(guó)Micropioneer XRF-2020?鍍層測(cè)厚儀
特征:
可測(cè)量電鍍、蒸鍍、離子鍍等各種金屬鍍層的厚度;
可通過(guò)CCD來(lái)觀察及選擇任意的微小面積以進(jìn)行鍍層厚度的測(cè)量
避免直接接觸或破壞被測(cè)物
全自動(dòng)臺(tái)面及自動(dòng)對(duì)焦更能準(zhǔn)確測(cè)量產(chǎn)品位置
適應(yīng)于各類五金電鍍,電子連接器端子等。
可測(cè)金,鎳,銅,鋅,錫,銀,鋅鎳合金等鍍層。
可測(cè)試單鍍層,雙鍍層,多鍍層及合金鍍層厚度
應(yīng)用廣泛,適應(yīng)電鍍生產(chǎn)企業(yè),產(chǎn)品來(lái)料檢測(cè)等。
X射線金屬鍍層測(cè)厚儀韓國(guó)XRF-2020標(biāo)準(zhǔn)參數(shù):
主機(jī)箱
輸入電壓:AC220V±10%,50/60HZ
通訊方式:USB
溫度控制:前置放大及機(jī)箱溫度控制
對(duì)焦:鐳射自動(dòng)對(duì)焦
樣品對(duì)位:鐳射對(duì)位
安全裝置:若測(cè)量中箱門打開(kāi),X射線會(huì)在0.5秒內(nèi)關(guān)閉
表面泄漏:少于1uSv
多通道分析
通道數(shù)量:8K(8192)
溫度控制:自動(dòng)前置放大溫度控制
脈沖處理:微電腦高速處理器
X射線源
X射線管:油冷,超威細(xì)對(duì)焦(選項(xiàng))
高壓:0-50kV(程控)
管電流:0 -1mA(程控)
目標(biāo)靶:W靶(可選Mo或Be)
準(zhǔn)直器
種類:固定型或自動(dòng)型(選項(xiàng))
固定種類大?。嚎蛇x0.1,0.2,0.3,0.4,1*0.4mm;其它大?。ㄟx項(xiàng))
自動(dòng)種類大?。?.1,0.2,0.3,0.4,0.05*0.4mm
電腦系統(tǒng)
電腦:聯(lián)想或IBM相容
顯示器:21寸彩色顯示器
印表機(jī):噴墨彩色打印機(jī)
校正
應(yīng)用:?jiǎn)五儗樱p鍍層,合金鍍層,電鍍液
修正功能:密度修正,標(biāo)準(zhǔn)樣品再校正
2D、3D、隨機(jī)位置測(cè)量
2D:均距表面測(cè)量
3D:表面排列處理測(cè)量
隨機(jī)位置:任意設(shè)定測(cè)量點(diǎn)
檢測(cè)系統(tǒng)
檢測(cè)器:正比計(jì)數(shù)器
檢測(cè)濾片:Co或Ni(選項(xiàng))
初級(jí)濾片: Al(選項(xiàng))
X-Y-Z 三軸樣片臺(tái)
操作模式:高速精密馬達(dá),可控制加減速
位置控制:鼠標(biāo)定位;樣品臺(tái)視窗控制;防呆攝像機(jī)監(jiān)控;2D、3D、隨機(jī)定位;程控定位;箱門開(kāi)關(guān)Y軸傳輸
攝像系統(tǒng)
攝像器:彩色數(shù)字CCD攝像頭
顯示模式:顯示器覆蓋模式
刻度線:軟件產(chǎn)生
光束顯示:軟件顯示真實(shí)大小
照明燈:光暗控制
自動(dòng)修正功能:光束及十字線自動(dòng)修正
X射線金屬鍍層測(cè)厚儀韓國(guó)XRF-2020
產(chǎn)地:韓國(guó)
品牌:Micropioneer微先鋒
型號(hào):XRF-2020H,XRF-2020L
XRF-2020L型:測(cè)量樣品長(zhǎng)寬55cm,高3cm:臺(tái)面載重3kg
XRF-2020H型 測(cè)量樣品長(zhǎng)寬55cm,高12cm:臺(tái)載重5kg
測(cè)試單鍍層,雙鍍層,多鍍層及合金鍍層厚度
選擇任意的微小面積以進(jìn)行鍍層厚度的無(wú)損測(cè)試
避免直接接觸或破壞被測(cè)物
三臺(tái)機(jī)型均為全自動(dòng)臺(tái)面,自動(dòng)雷射對(duì)焦
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