銅上鍍錫測(cè)厚儀X-RAY膜厚儀:檢測(cè)范圍0.5-50um
一、儀器功能：
檢測(cè)電子電鍍,五金電鍍,LED支架,端子連接器,半導(dǎo)體等電鍍層厚度。
二、銅上鍍錫測(cè)厚儀測(cè)試范圍:
（1）鍍金：0.02-6um
（2）鍍鈀：0.03-6um
（3）鍍鎳：0.5-30um
（4）鍍錫：0.3-50um
（5）鍍銀：0.1-50um
（6）鍍鉻：0.5-30um
（7）鍍鋅：0.5-30um
（8）鍍鋅鎳合金：0.5-30u
可測(cè)試單鍍層，雙鍍層，多鍍層及合金鍍層厚度
（1）單層:如各種底材上鍍鎳,鍍鋅,鍍銅,鍍銀,鍍錫,鍍金等
（2）雙層:如銅上鍍鎳再鍍金,銅上鍍鎳再鍍銀,鐵上鍍銅再鍍鎳等
（3）多層:如ABS上鍍銅鍍鎳再鍍鉻,鐵上鍍銅鍍鎳再鍍金等合金鍍層：
（4）鐵上鍍鋅鎳,銅上鍍鎳磷等
韓國(guó)MicroPioneerXRF-2000測(cè)厚儀
原產(chǎn)地：韓國(guó)
品牌：Micropioneer微先鋒
型號(hào)：XRF-2000已升級(jí)為XRF-2020
可測(cè)單鍍層，雙鍍層，多鍍層，合金鍍層等，不限底材。
（1）如單鍍層銅上鍍銀，銅上鍍鎳，銅上鍍鋅，銅上鍍錫，鐵上鍍鎳等
（2）雙鍍層如銅上鍍鎳鍍金，鐵上鍍銅鍍鎳，銅上鍍鎳鍍銀等，不限底材
（3）多鍍層如：ABS上鍍銅鍍鎳鍍鉻，鐵上鍍銅鍍鎳鍍金等，不限底材
（4）合金鍍層如：鐵上鍍鋅鎳等。不限底材
韓國(guó)MicropioneerXRF-2000測(cè)厚儀型號(hào)：
（1）XRF-2020H型:測(cè)量樣品高度不超過12cm
（2）XRF-2020L型:測(cè)量樣品高度不超過3cm
（3）XRF-2020PCB型:測(cè)量樣品高度不超3cm
三款機(jī)型均為全自動(dòng)臺(tái)面，自動(dòng)雷射對(duì)焦。
銅上鍍錫X-RAY膜厚測(cè)量?jī)x
1、儀器可測(cè)單鍍層,雙鍍層,多鍍層及合金鍍層，不限底材；
2、銅上鍍錫X射線測(cè)厚儀:檢測(cè)范圍0.5-50um。
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