更新時(shí)間:2024-11-02
韓國(guó)MicropioneerXRF-2020鍍層測(cè)厚儀檢測(cè)電子電鍍層厚度,可測(cè)單鍍層,雙鍍層,及多鍍層X射線鍍層測(cè)厚儀:快速無(wú)損測(cè)量電鍍層膜厚
X射線鍍層測(cè)厚儀可檢測(cè)電子電鍍層厚度,可測(cè)單鍍層,雙鍍層,及多鍍層。
單層:如各種底材上鍍鎳,鍍鋅,鍍銅,鍍銀,鍍錫,鍍金等
雙層:如銅上鍍鎳再鍍金,銅上鍍鎳再鍍銀,鐵上鍍銅再鍍鎳等
多層:如ABS上鍍銅鍍鎳再鍍鉻,鐵上鍍銅鍍鎳再鍍金等?
合金鍍層:鐵上鍍鋅鎳,銅上鍍鎳磷等
XRF-2020測(cè)試范圍
金:0.03-6um
鈀:0.03-6um
鎳:0.5-30um
錫:0.3-50um
銀:0.1-50um
鉻:0.5-30um
鋅:0.5-30um
鋅鎳合金:0.5-30um
韓國(guó)先鋒XRF-2020X射線鍍層測(cè)厚儀精度
首層:±5%以內(nèi)
第二層:±10%以內(nèi)
第三層:±15%以內(nèi)
韓國(guó)微先鋒MicopioneerXRF-2020
L型XRF-2020鍍層測(cè)厚儀:測(cè)量樣品高3cm內(nèi),
H型XRF-2020鍍層測(cè)厚儀型容納樣品10cm,長(zhǎng)寬均為55cm
X射線鍍層測(cè)厚儀:-X射線或粒子射線經(jīng)物質(zhì)照射后,由于吸收多余的能量而變成不穩(wěn)定的狀態(tài)。從不穩(wěn)定狀態(tài)要回到穩(wěn)定狀態(tài),此物質(zhì)必需將多余的能量釋放出來(lái),而此時(shí)是以熒光或光的形態(tài)被釋放出來(lái)。熒光X射線鍍層厚度測(cè)量?jī)x或成分分析儀的原理就是測(cè)量這被釋放出來(lái)的熒光的能量及強(qiáng)度,來(lái)進(jìn)行定性和定量分析
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